欧洲杯免费直播红红火火:欧洲杯直播火力直播
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去乌克兰需要什么手续，大概费用是多少？
第一，我们的护照要符合以下几点要求：
有效期自预计离开乌克兰的日期起不少于三个月；护照有不少于两页的空白签证页；护照的签发日期不早于10年。
第二、打印各种单据
接下来还要打印你的电子机票行程单，还有就是酒店预订单。这些预订单一定要打印英语，俄语或者乌克兰语，千万不要是中文，不然人家海关看不懂。此外酒店预订单不一定是正规的酒店，如果预订民宿也是没问题的。还有就是保险预订单。这种预订单没有保险金额的限制，但是要求你必须有，所以你可以买国外的旅游保险，买最便宜的套餐就没问题了，当然你需要把保险单用中英文双语都打印出来。
第三、填写入境表
最后就是在飞机上填写落地签的申请表格。当然也可以在乌克兰大使馆提前下载，或者最方便的就是在乌克兰大使馆的网上提前预填写好入境表格，那么在申请落地签证的时候，你就不需要挨个排队拍照。乌克兰落地签价格大概在一百美元左右。按照乌克兰当地货币来说是2550格里夫纳。
第四、落地签工作时间要注意
最后要提醒大家的就是，落地签办事处工作时间是每天九点到晚上6点，没有休息日，但如果你的航班到达时间刚好是晚上，那么你可能就要在机场住一晚，然后第二天才去申请落地签，进入乌克兰了，如果觉得这样不方便的话，其实你可以提前通过乌克兰驻华大使馆的网站来申请乌克兰签证，这样你就不需要受到这个限制。签证的条件基本上也一样，单次签证大概65美元的签证费，还比落地签要更加便宜。
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光刻机欧洲可以制造，为什么感觉欧洲芯片做不起来呢？
能生产光刻机并不代表能够生产芯片。芯片产业链非常复杂，光刻机仅是其中一种关键设备而已。
芯片产业链包括三个环节，芯片设计（上游）、晶圆制造及加工（中游）、封测（下游）：
2、晶圆制造及加工：半导体的制造投资中75-80%的费用是设备投资，而设备投资中的70-80%又会用于晶圆制造环节的设备上。在这些设备当中，刻蚀设备20%、光刻设备30%、物理气相沉积15%、化学气相沉积10%、量测设备10%，其次是扩散设备5%、抛光设备5%、离子注入5%。晶圆表面上的电路设计图案直接由光刻技术决定。光刻工艺决定着整个IC工艺的特征尺寸，代表着工艺技术发展水平。荷兰ASML占据超过70%的高端光刻机市场，紧随其后的是Nikon和Canon。光刻机研发成本巨大，Intel、台积电、三星都主动出资入股ASML支持研发，并有技术人员驻厂；格罗方德、联电及中芯国际等的光刻机主要也是来自ASML。国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等。国外刻蚀设备厂商主要有TEL、Tokyo Electron、AMAT、Lam等。国内企业中，中微半导体、北方华创等在刻蚀机方面也有突破。
3、封装测试：晶圆中测测试机、分选机、探针台。电学测试是用探针对生产加工好的硅片产品功能进行测试，验证每个晶圆是否符合产品规格，检测通过的晶圆即可进行包装入库。全球集成电路检测设备市场主要由美国泰瑞达（Teradyne）和日本爱德万（Advantest）占据，国产厂商中，领先厂商包括上海睿励、长川科技等。
芯片厂商有三种类型IDM、Fabless和Foundry：
1）IDM（Integrated Device Manufacture）模式：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。企业主要有：三星、德州仪器（TI）。
2)、Fabless（无工厂芯片供应商）模式：只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包。企业主要有：海思、联发科（MTK）、博通（Broadcom）。
3）、Foundry（代工厂）模式：只负责制造、封装或测试的其中一个环节；不负责芯片设计；可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。企业主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。
所以，欧洲厂家如果只生产出光刻机设备，实际上只是芯片复杂产业链中的一环而已，并不能独立生产出芯片。能够独立生产芯片的公司被称作IDM公司，只有三星和德州仪器等少数公司，但他们也需要光刻机、EDA等上下游产业支持。
哎，前面的回答让人无语，回答之前就不能做一点功课？谁说欧洲的芯片不行！大家的眼睛别只盯着英特尔、三星和台积电啊，现在全球芯片产业最强的，除了美国，往下数就是欧洲了，再往下才是韩国，欧洲芯片产业最大优势在移动芯片设计，这方面是打遍全球无敌手。
英国:芯片IP核授权商
英国的芯片企业特点很明显，由于优势在于芯片设计，因此主要商业模式是IP核授权，大白话说就是“卖芯片图纸”的。代表公司有ARM和幻想科技集团（Imagination Technologies Group）。
芯片产业链上，最重要的两个环节是设计和制造，设计主要是烧脑，制造主要是烧钱。英国人靠脑子挣钱，ARM是全球最大的IP核授权公司，相当热门。
ARM之大，不是大在营业额，而是大在产业链的影响力。在移动芯片领域，ARM占据绝对垄断优势，苹果的A系列芯片性能强大，但也购买了ARM的指令集授权，高通、联发科靠芯片设计吃饭，SoC芯片中的CPU内核也是ARM的，华为麒麟芯片，CPU内核也是购自ARM公版CPU，鲲鹏处理器内核也是来自ARM。
ARM的行业地位可见一斑。
三星比较倔强，想自成一家，猎户座芯片CPU内核中的大核（小核还是ARM的）采用自研的猫鼬（Mongoose）内核，但烧了170亿美元，花了4年时间，最后不得不放弃，因为效能不理想。三星放弃CPU内核自研，等于自动退出和ARM的竞争。
在移动芯片的CPU内核领域，基本上是ARM独步天下。《华尔街日报》认为，截止2018年，ARM架构芯片占据了90%的移动芯片市场份额，其地位，连英特尔都难以撼动，在手机和平板电脑，基本就是ARM自己在玩。
除CPU内核IP外，ARM还售卖GPU、DSP等IP核，总之华为、联发科，下一步包括三星，都是买了ARM全家桶的（CPU、GPU）。
有人会说，ARM不是被软银的孙正义买了吗，妥妥的日本公司，和英国有什么关系？ARM被日本买了股权不假，但公司的经营管理由英国人打理，总部仍在英国，公司决策由英国人说了算，日本没有决定权。好比当初东芝公司买了西屋核电，日本人连董事会都进不去，西屋核电仍然是美国公司，亏钱了东芝还得背锅，这就是国际政治经济学。
说过热门的ARM，下面我接着说冷门的。
英国的幻想科技集团（Imagination Technologies Group）也是芯片行业内很有影响力的IP供应商，除CPU产品线的MIPS和通信及无线连接产品线Ensigma外，主打产品是Power VR图形处理器单元，主要客户是苹果、英特尔、三星和联发科。
在移动芯片图形处理器设计领域，幻想科技集团是可以和高通、ARM三分天下的公司。不过，2017年传出被中资公司收购的消息，然后就没有下文了。但收购之后对公司的控制力，估计和软银收购ARM差不多。
在芯片设计领域，韩国还没有完全自主的内核设计（包括我国），和欧洲完全不能比，你还说人家不强大？
德国：芯片产业链较为完善，既有英飞凌、Dialog这样的大型公司，也有XFAB这样的小型企业
英飞凌科技前身是西门子公司半导体部门，后独立成一家公司，在全球拥有35600名员工，2018年营业收入92亿美元。
Dialog是混合信号领域的设计公司，产品主要包括高度集成的白哦准电路和定制混合信号处理集成电路（俗称芯片），拥有的技术包括电源管理系统节能技术、音频技术、智能蓝牙技术、快速充电的AC/DC（交流直流电）转化技术，以及多点触控技术等。
XFAB是一家小型的晶圆代工厂，主要进行混合信号集成电路制造，产品主要是汽车电子，给奥迪、宝马等德国汽车企业配套。
德国的芯片产业特点是，产业链比较完善，介入了设计、制造、封装和测试，上下游打通，但除英飞凌、Dialog等少数公司外，大部分公司规模较小，而且主要是汽车配套，毕竟德国是欧洲最大经济体，汽车制造又举足轻重，所以德国的芯片企业为汽车配套就可以混得不错。
总之，整个欧洲既有光刻机这种尖端半导体设备，也有芯片设计、制造方面的代表性企业，所以欧洲的芯片产业其实并不弱，产业链完善超过韩国，强壮程度仅次于美国。
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